Ha habido mucha expectación en torno a la fecha de lanzamiento del nuevo MacBook Pro de 16 pulgadas de Apple , y ahora se ha introducido otro rumor. Según los últimos informes, Apple comenzará a recibir envíos a granel del MacBook Pro de 16 pulgadas en el cuarto trimestre de 2019, lo que sugiere que la computadora portátil podría llegar al público a fines de 2019 o principios de 2020.
Este último rumor se ve impulsado una vez más por los informes de DigiTimes, que también afirma que el fabricante con sede en Taiwán Quanta Computer es uno de los proveedores clave para el nuevo MacBook Pro de 16 pulgadas. Como señala MacRumors , el informe DigiTimes cubre muchos de los detalles previamente conocidos del nuevo MacBook. Esto incluye sus biseles delgados, así como su tamaño general y su tamaño similar al MacBook Pro de 15 pulgadas.
Sin embargo, como con todos estos rumores, hay otro lado de esta historia, y tal vez una razón para creer que el dispositivo realmente no podría lanzarse pronto. Sigue existiendo la posibilidad de que Apple pueda recibir estos envíos a granel del Macbook Pro de 16 pulgadas solo para evitar nuevas tarifas aquí en los Estados Unidos, que entrarán en vigencia antes de fin de año.
Sin embargo, recientemente ha habido razones para creer que ya podría haber MacBook Pros de 16 pulgadas en alguna parte. Las imágenes del MacBook Pro de 16 pulgadas se vieron en el MacOS Catalina 10.15.1 beta 2. Las imágenes insinuaron que el nuevo portátil tendrá biseles mucho más delgados y más espacio alrededor de los altavoces, en comparación con el MacBook actual de 15 pulgadas. También se dice que el teclado será significativamente diferente , con Apple reemplazando las teclas del mecanismo de mariposa con teclas de tijera para una mayor durabilidad.
Las imágenes que se vieron el 30 de octubre incluso revelaron que el MacBook Pro de 16 pulgadas podría tener una tecla Esc física, un TouchID y un botón de encendido integrado que está desconectado de la barra táctil.
Ahora que ha finalizado el mes de octubre, sigue siendo un poco cuestionable si el MacBook Pro de 16 pulgadas podría llegar a fin de año. Sin embargo, Apple anunció el AirPods Pro sin realizar un evento dedicado, por lo que siempre hay un rayo de esperanza.
En una reciente convocatoria de ganancias, el CEO de Intel, Bob Swan, aseguró a los inversores que la capacidad de producción de la empresa para su fabricación de 10 nm es ahora suficiente para satisfacer plenamente la demanda de los clientes . Específicamente, Swan indicó que sus plantas en Oregon e Israel ahora están produciendo chips Ice Lake de 10 nm en los niveles necesarios para completar los pedidos de CPU de grado de centro de datos y de consumo. Además, las instalaciones de Intel en Arizona también deberían estar en pleno funcionamiento para la producción de 10 nm a principios del próximo año.
Cualquiera que siga a Intel desde al menos desde la feria comercial Computex de este año sabe que el gigante de la industria ha encontrado más de unos pocos problemas para mantenerse al día con AMD en términos de reducción de troqueles. Si bien Intel acaba de lanzar de manera confiable chips de 10 nm, AMD ya ha pasado a tamaños de matriz de 7 nm, aunque también está llegando a su parte de los inconvenientes de producción .
Inmediatamente después de Computex 2019, parecía que Intel estaba perdiendo terreno frente a su envalentonado competidor. Sin embargo, a medida que salían a la luz más desarrollos, la imagen se veía cada vez menos sombría. Por un lado, aunque su último lote de chips es un poco más voluminoso que el de AMD, Intel demostró que su primera ola de CPU Ice Lake podría medir su rendimiento.
Pero Intel está haciendo más que solo enfrentar el desafío de tamaño de troquel de AMD de frente. Está trabajando incansablemente para superar a AMD al ofrecer una estrategia más amplia para mejorar la experiencia informática del consumidor. Esto tiene mucho sentido teniendo en cuenta que a los fabricantes de chips les resulta más difícil exprimir el rendimiento adicional de la propia CPU y, en cambio, se están volcando para abordar redes más suaves y unidades de procesamiento dedicadas para tareas especializadas como el aprendizaje automático.
Para empezar, Intel está duplicando el rendimiento móvil con su próxima serie Lakefield , que favorece un abrazo híbrido de núcleos de gran potencia combinados con pequeños núcleos de menor potencia.
En realidad, se podría decir que Intel se está triplicando en dispositivos móviles al considerar su Proyecto Athena . Esta iniciativa tiene como objetivo impulsar la próxima generación de dispositivos 2 en 1 con hardware que pivotee más fácilmente entre las tareas optimizadas para dispositivos móviles.
Todos estos empujes ambiciosos dejan mucho para que los consumidores tengan en cuenta en los meses (y con suerte no años) por delante.
Intel está listo para comenzar la próxima salva en la guerra de núcleos de CPU del servidor, con planes de lanzar dos nuevas generaciones de procesadores Xeon en 2020. Al igual que sus planes móviles principales, Intel tendrá una solución de 10 nm y 14 nm. Pero donde esos chips se adhieren a cuatro núcleos como máximo, las nuevas CPU de servidor de Intel buscan perseguir los chips Epyc de 64 núcleos de AMD, con sus propias opciones de 38 y 48 núcleos.
Cuando AMD presentó su CPU de servidor Epyc de primera generación con hasta 32 núcleos y 64 hilos en 2017, superó el límite de lo que era posible para un chip de un solo socket. Lo hizo nuevamente en 2019 con el lanzamiento de los chips Epyc Rome basados en la nueva arquitectura Zen 2 con hasta 64 núcleos y 128 hilos. También abrió nuevos caminos en los carriles PCIe, ofreciendo hasta 128 por chip con cada generación. Aunque el rendimiento del servidor de Intel fue más o menos comparable en varias formas, al menos por los números, se ha estado poniendo al día.
Hasta principios de 2019, todo lo que Intel podía ofrecer era 28 núcleos y 56 hilos. Algunas versiones especiales y soldadas de Cascade Lake-AP ofrecían hasta 56, pero no eran escalables fuera de un solo socket y Epyc de segunda generación estaba a solo meses de adelantarse nuevamente con 64.
La (s) próxima (s) generación (es) de chips de servidor de Intel no están listos para romper ese récord, con un máximo de 38 núcleos para los chips Ice Lake y 48 en la opción Cooper Lake (según WCCFTech ), pero sí aumentan el PCIe carriles a 64. Todavía la mitad que Epyc, pero es un paso en la dirección correcta.
En otras partes, Intel parece estar imitando cada vez más las características de los chips de servidor de AMD. Ambas nuevas generaciones de CPU solo son escalables a dos sockets, como Epyc. También admiten memoria de ocho canales, al igual que Epyc, según HotHardware . También tienen más hambre de poder que sus predecesores, al igual que Epyc. Pero donde las CPU AMD alcanzan un máximo de 225 vatios, los nuevos chips Intel Cooper Lake pueden extraer hasta 300 vatios de un solo chip.
Estos nuevos lanzamientos serán una buena noticia para las empresas que han tenido chips de servidor Intel durante años y desean mantenerlo en los próximos años. Más núcleos, soporte mejorado de velocidad de memoria y una mayor cantidad de carriles PCIe son bienvenidos (Ice Lake-SP incluso admitirá PCIE 4.0), pero todavía parece que Intel está persiguiendo la cola de AMD. Muchas de las características introducidas con estos nuevos chips son menos impresionantes que los recientes anuncios de AMD, y todavía no están programados para debutar hasta el segundo y tercer trimestre en 2020. Es entonces cuando esperaríamos ver un Epyc de tercera generación, con nombre en código Milán. , para hacer su debut.
La escalabilidad es una cosa que la línea de servidores de Intel ha tenido en cuenta frente al rápido desarrollo y mejora de Epyc, con los sistemas Sky Lake y Cascade Lake ofrecidos en variantes de hasta ocho sockets. Pero los nuevos chips Cooper Lake y Ice Lake están limitados a solo dos sockets por sistema. Eso podría alienar algunos casos de uso únicos en los que Intel podría haber tenido una ventaja.
También es revelador y frustrante que Intel vuelva a dividir su línea de productos con dos ofertas en 14nm y 10nm. Esto es lo mismo que hemos visto con Comet Lake y Ice Lake en dispositivos móviles . Ambos se lanzan con meses de diferencia, y ambos están etiquetados como "10ma generación". En ese caso y en este, Intel parece listo para presentar una línea expansiva pero confusa de hardware, que no podemos evitar cuestionar. Este puede ser otro ejemplo de que Intel no puede satisfacer la demanda de Ice Lake , por lo que está tratando de difundirlo en una nueva generación alternativa de hardware.
Si eso es cierto o si Intel solo quiere lanzar otra línea de CPU de 14nm, podría ser demasiado poco y demasiado tarde. Los chips de servidor Epyc Milan de 64 núcleos en 2020 no estarán muy lejos de estos, si no se lanzan junto con la opción Ice Lake-SP. Si eso sucede, estos chips ya se verán anticuados, ya que AMD se mueve a 7nm + con la tecnología EUV de TSMC. Quien gana al final está en el aire, pero la subida a conteos cada vez más altos es divertido.
La placa base puede no ser la parte más emocionante de su sistema, pero podría decirse que es la más importante. También es el más grande, lo que puede hacer que la instalación sea un poco incómoda, pero siempre que tenga cuidado, no es difícil. Ya sea que tenga una placa eATX gigantesca, un ATX más típico o una de las opciones mATX o ITX más pequeñas, aquí le mostramos cómo instalar una placa base en unos pocos pasos rápidos.
Antes de instalar cualquier componente de PC, es importante obtener todas las herramientas que necesitará y protegerse adecuadamente a usted y a su hardware. Eso significa usar una pulsera antiestática y realizar la instalación en una superficie no conductora; definitivamente no lo haga en un piso alfombrado.
En el caso de una placa base, querrás un destornillador Phillips largo, preferiblemente uno con una punta ligeramente magnetizada para sujetar los tornillos. Un par de alicates de punta fina también es una buena idea, en caso de que necesite sacar los tornillos que se caen dentro de los intestinos de la carcasa de su PC.
También recomendamos una buena iluminación para que pueda ver lo que está haciendo y asegurarse de tener a mano el manual de su placa base si tiene alguna pregunta específica sobre su placa.
Paso 2: atornille los separadores
Una placa base es un equipo electrónico sensible, por lo que no queremos que entre en contacto con el chasis conductor de su carcasa. Es por eso que, antes de instalar la placa base, necesitamos instalar los separadores. Son tornillos macho con una cabeza hembra, lo que le permite atornillar la placa base directamente en ellos. A menudo son de latón, pero a veces están pintados de negro. Debería haber recibido varios de ellos en una bolsa pequeña con su placa base o, alternativamente, con su estuche.
Muchos casos vienen con estos preajustados, pero no siempre para la forma específica o el tamaño de la placa base que está utilizando.
Consulte el manual de la placa base y la carcasa (o busque las notas eATX, ATX, mATX o ITX en la bandeja de la placa base) para averiguar cuáles necesita atornillar y dónde. Cuando haya encontrado las ubicaciones correctas, atorníllelas a mano. Puede ser un poco complicado, pero no debería necesitar usar ningún tipo de herramientas para introducirlos. Si siente la necesidad, generalmente es porque la alineación de separación no es correcta. Reajuste e intente nuevamente.
El último paso antes de la propia placa base es instalar el escudo de E / S. Es el panel plateado o negro que protegerá los puertos traseros de su placa base y habrá venido con la placa base en su caja.
Encuéntralo y presiónalo en el espacio trasero de tu estuche. Debería ser obvio a dónde va, pero asegúrese de verificar la orientación antes de presionarlo.
Paso 4: instale la placa base
En este punto, es posible que desee instalar la CPU primero, pero no es imprescindible. Para obtener más información al respecto, aquí se explica cómo instalar la CPU, ya sea AMD o Intel . Para instalar la placa base, querrás bajarla cuidadosamente dentro de la caja; entrar en un ángulo inclinado hacia arriba hacia la parte frontal de la caja puede ayudar, dependiendo del chasis.
Desea alinear los orificios de los tornillos en el tablero con los espaciadores que ha colocado. Asegúrese de que también encaja perfectamente en el protector de E / S posterior, y que ninguna pieza de metal cubra ninguno de los puertos.
Use los tornillos incluidos con su placa base. Es posible que deba mantener la placa base suavemente en su lugar mientras coloca el primer tornillo o dos, pero una vez que estén allí, no debería tener problemas para atornillar el resto. Al igual que con los separadores, si siente que lo está forzando. , desenroscar y comenzar de nuevo.
También es una buena idea atornillar los tornillos un poco para colocarlos, antes de dar la vuelta y apretarlos todos, uno por uno.
Paso 5: los cables de alimentación
Para alimentar su placa base, también deberá enchufar sus cables de alimentación. Para la mayoría de las placas esto significará el conector de 24 pines de largo y un conector más pequeño de cuatro u ocho pines. La primera generalmente se encuentra en el lado derecho de la placa base después de instalarla, mientras que la segunda generalmente se encuentra cerca de la parte superior. Sin embargo, la ubicación puede variar, así que consulte el manual de su placa base para asegurarse.
Dirija los cables a estos lugares como desee, luego empújelos suavemente en la ranura correspondiente, asegurándose de que estén orientados correctamente. Si no está seguro, verifique la forma de las tomas de corriente, ya que están redondeadas y cuadradas deliberadamente para hacer que las entradas incorrectas sean imposibles.
Una vez hecho esto, pasa a los otros componentes de su compilación. Consulte nuestra guía sobre cómo construir una PC para obtener más información sobre ellos.
Las cajas grandes son geniales, pero no todos tienen el espacio o la inclinación para lidiar con un chasis de torre completa. Los gabinetes de la torre central ofrecen una gran base intermedia de forma y función, sin dominar su escritorio. Nuestro favorito es el
, una iteración moderna de la fórmula clásica de NZXT, con iluminación atractiva, excelente enfriamiento y un diseño bien pensado que incorpora gestión de cables y seguimiento de temperatura.
Pero si eso no es de su agrado, hay una serie de otras opciones que recomendamos, desde aquellas que pueden caber dentro de una placa base eATX, hasta cajas diseñadas con un flujo de aire súper alto en mente.
Los casos de la línea H de NZXT han sido nuestros favoritos durante años con al menos un miembro de nuestro equipo usándolos para su equipo de juego personal en cualquier momento. El NZXT H710i disfruta de todos los beneficios de los refinamientos de NZXT a lo largo de los años, y lo hace a un precio que está lejos de ser excesivo. Es hermoso a la vista, tiene una excelente refrigeración desde el primer momento (con muchas opciones de expansión) y disfruta de una conectividad moderna con USB-C 3.1 Gen 2 en el panel frontal.
El H710i está disponible en negro puro o con detalles en blanco y rojo, y admite placas base de todos los tamaños. Desde Mini-ITX hasta EATX, el H710i tiene espacio para radiadores de refrigeración por agua tanto en el techo como en el panel frontal, e incluso admite el montaje vertical de la tarjeta gráfica.
A diferencia de algunos casos, que se envían con un solo ventilador, el H710i viene con cuatro instalados de fábrica, lo que proporciona una excelente refrigeración por aire a todos sus componentes internos. Ellos, y las dos tiras de LED RGB con las que viene la carcasa, están todos conectados al Smart Device V2 de NZXT, que se puede administrar utilizando el práctico software CAM. Le brinda control de velocidad del ventilador basado en activadores manuales o automáticos, y control total sobre la iluminación, para que pueda hacer que las partes internas de su PC se vean exactamente como lo desea.
Por mucho que nuestra mejor opción sea compatible con las placas base eATX, hay diseños más adecuados para estas placas expansivas. Dark Base 700 es un caso así. Extiende los límites de lo que consideraríamos una torre central, pero aún no es tan grande como una torre completa y tiene mucho espacio incluso para las placas base más grandes, lo que facilita la instalación y modificación.
El panel lateral está hecho completamente de vidrio templado, por lo que tiene una excelente vista del interior del sistema en todo momento. Allí encontrará secciones segregadas para un mejor control de las térmicas, y espacio para múltiples unidades y sistemas de enfriamiento. Hay espacio para hasta siete ventiladores de enfriamiento, para un flujo de aire máximo, y hay tres áreas separadas que pueden soportar radiadores de hasta 360 mm. Incluso hay una función de riel inteligente para una instalación más rápida que le permite colocar el radiador y los ventiladores en él antes de colocar los rieles.
Los puertos de E / S frontales incluyen USB-C 3.1 Gen 2, y USB-A, así como conectores para auriculares. También hay un controlador de ventilador incorporado, para un fácil ajuste de enfriamiento sobre la marcha.
La mayoría de las carcasas de escritorio de alta gama aseguran que los componentes internos reciban mucho aire, pero ninguno lo hace de la misma manera que la malla Mastercase H500P de Cooler Master. Cuenta con dos ventiladores RGB de 200 mm en la parte delantera, ambos protegidos por un panel de malla filtrada para evitar el polvo. Eso garantizará que un enorme cuerpo de aire se mueva constantemente a través de su caso. Eso debería mantener tus componentes frescos. Más que eso, la presión positiva que infunde en su caso también debería mantener sus partes internas más limpias.
Otras características excelentes incluyen un panel lateral de vidrio templado grande que se asegura con un solo tornillo de mariposa, soporte para tarjetas gráficas verticales y soporte de montaje de radiador dual de 360 mm en la parte frontal y superior.
No es un caso barato, de ninguna manera, pero obtienes mucho por tu dinero, y está diseñado para ser fácil de personalizar y desmontar, lo que lo convierte en un gran chasis para constructores de sistemas, overclockers y fanáticos de enfriamiento mejorado .
Los casos de presupuesto no tienen que ser terribles. De hecho, algunos son excelentes y ofrecen incluso más valor por dinero que sus contrapartes más caras. Tome el chasis Cylon RGB de AeroCool, por ejemplo. Es una excelente carcasa de torre central
con una ventana lateral de acrílico, iluminación RGB en el panel frontal, soporte para refrigeración líquida y tiene una buena selección de puertos de E / S. No tiene USB-C, pero hay muchos puertos USB-A y un conector para auriculares y micrófono para una buena medida.
Tiene un soporte de fuente de alimentación segregado para un control térmico mejorado, admite todos los tamaños de placa base hasta ATX y tiene espacio para algunas de las tarjetas gráficas más grandes del mundo, a pesar de su tamaño relativamente compacto.
Por alrededor de $ 50, hay algunos casos que pueden coincidir con este en este tamaño. Un verdadero diamante en bruto.
Si bien Nanoxia podría no ser un nombre tan conocido como algunas de las otras compañías en esta lista, todavía produce casos excelentes. Están orientados a una cosa en particular. Silencio. No tarareaba suavemente, no era un cortejo cómodo, sino un silencio absoluto. El Nanoxia Deep Silence 3 es su mejor solución de torre media para ese problema, y es una carcasa versátil decente, que sería perfecta para los productores de audio, o para cualquiera que quiera cero distracciones de los componentes de su PC y refrigeración.
El interior del Deep Silence 3 se ve un poco anticuado, ya que se adapta a tantas bahías de unidades de 5,25 pulgadas y carece de soportes internos de refrigeración por agua, pero lo que le falta en la comodidad moderna lo compensa en calidad de materiales. Deep Silence 3 tiene paneles de carcasa gruesos y material de amortiguación de sonido que garantiza que incluso con componentes de alta gama y potentes sistemas de enfriamiento, no debería escuchar nada una vez que haya asegurado todos los paneles.
También hay mucho espacio para la personalización, con montones de bahías de unidades extraíbles que le permiten llenar este chasis de caballo de batalla con todo lo que necesita para un sistema de alta potencia pero silencioso.
Las Chromebooks pronto podrían admitir una característica que ha estado presente durante mucho tiempo en las computadoras portátiles con Windows 10 y MacBooks de la competencia. De acuerdo con un nuevo compromiso muy específico de los repositorios de cromo , Google podría estar trabajando para agregar soporte para Thunderbolt 3 a ChromeOS, y tal vez dispositivos más nuevos de Chromebook.
Si este compromiso se mantiene, de cara al futuro, los usuarios de Chromebook podrían disfrutar de una lista de habilidades y beneficios que durante mucho tiempo han sido familiares para otros con computadoras portátiles Macbook o Windows. Eso incluye soporte para una gama más amplia de monitores externos, así como estaciones de acoplamiento, y velocidades de transferencia de datos más rápidas al copiar archivos ay desde Chromebooks.
Además, Thunderbolt 3 permite una mejor carga para muchos dispositivos externos (como un teléfono inteligente o auriculares) conectados a una computadora portátil, ya que puede entregar hasta 100 vatios de potencia. El soporte para GPU externas también es una posibilidad para mejores juegos y edición de video y fotos. Sin embargo, el sistema operativo ChromeOS no está realmente equipado para eso actualmente.
“Este código habilita Thunderbolt 3 sobre la interfaz Tipo-C. Thunderbolt proporciona soporte concurrente para transacciones PCIe y DisplayPort y el controlador Thunderbolt proporciona comunicación isócrona en una única interfaz de estilo de red, permitiendo que una computadora Host se comunique a gran ancho de banda con múltiples dispositivos de datos / pantalla a través de una sola conexión física ", explica Google en Chromium Repositorio commit.
Por muy bueno que parezca, es importante tener en cuenta que es probable que las Chromebook actuales no tengan la compatibilidad con Thunderbolt 3. Según ChromeUnboxed , la mayoría de los Chromebooks más nuevos todavía funcionan con procesadores Intel de octava generación, que no tienen la tecnología necesaria para admitir Thunderbolt 3 en su interior. En cambio, es probable que la compatibilidad con Thunderbolt 3 se reserve para Chromebooks que se lanzarán más adelante el próximo año en 2020, para que funcionen con los nuevos procesadores Cannon Lake de Intel.
Aún así, Google y sus socios no están solos en ser lentos en adoptar Thunderbolt 3 a bordo de Chromebooks. Como señalamos en nuestra revisión, los dispositivos Surface más nuevos de Microsoft, Surface Laptop 3 y Surface Pro 7 , no son compatibles con Thunderbolt 3.
La tecnología Thunderbolt ha prevalecido desde 2000 y fue defendida por Apple. Una vez se basó en la antigua base de conexión DisplayPort, pero recientemente se convirtió en parte del estándar USB-C.
Los rumores acerca de un MacBook Pro rediseñado con una pantalla de 16 pulgadas han estado zumbando durante casi todo 2019. El último rumor indica que Apple podría estar respondiendo a una de las mayores quejas sobre el MacBook Pro actual: la Touch Bar.
No, no se está eliminando por completo. Sin embargo, según una imagen encontrada en la última versión de MacOS Catalina por 9to5Mac , habrá dos grandes cambios en el diseño de la Touch Bar. Primero, la Touch ID y el botón de encendido integrado se desconectarán de la Touch Bar. Todavía está dentro del marco del teclado, pero ya no está directamente conectado a la barra táctil, según la foto filtrada.
En segundo lugar, la foto hace una copia de seguridad anterior que informa que la tecla Esc también se separaría de la barra táctil como una tecla física en el lado izquierdo. En cierto sentido, hace que la Touch Bar sea un poco más corta en cada lado, al tiempo que proporciona el beneficio adicional de una tecla Esc física cuando es necesaria. Si esto fuera cierto, sería una reacción directa a muchas quejas de los entusiastas de Apple.
Parece que el teclado será el foco principal de los cambios de Apple en un MacBook Pro rediseñado. La compañía también reemplazará las teclas del mecanismo de mariposa con las teclas tradicionales de estilo tijera para combatir la durabilidad del nuevo diseño. Se rumorea que estos cambios en el teclado llegarán a toda la línea, por lo que los futuros MacBooks y MacBook Airs también deberían recibir los nuevos cambios en el teclado.
Se rumoreaba que el MacBook Pro de 16 pulgadas se lanzaría en el otoño de 2019. Pero cuando octubre casi termina y los informes más recientes apuntan a un lanzamiento a principios de 2020, tendremos que seguir esperando. Lo primero que podría anunciarse sería en un evento especial de primavera en marzo. Ese sería un momento sin precedentes para lanzar un nuevo diseño para el MacBook Pro, que generalmente está reservado para eventos de otoño. Después de eso, WWDC es el próximo evento, que tiene lugar a principios de junio.
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