Las GPU de próxima generación de Nvidia podrían sufrir un cambio de diseño importante, he aquí por qué son buenas noticias
Según se informa, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está trabajando con Nvidia para desarrollar GPU de próxima generación utilizando tecnología de chiplet avanzada. Se espera que esta colaboración desempeñe un papel importante en la próxima arquitectura “Rubin” de Nvidia, que se rumorea que será la sucesora de la actual generación Blackwell.
El cambio hacia un diseño basado en chiplets marca un alejamiento notable de las estructuras tradicionales de GPU monolíticas, ya que ofrece rendimiento, escalabilidad y rentabilidad mejorados. La tecnología chiplet permite a los fabricantes ensamblar múltiples matrices semiconductoras más pequeñas en un solo paquete, lo que permite obtener mejores rendimientos y reducir los costos de producción.
Este enfoque se ha vuelto cada vez más popular en la industria de los semiconductores, particularmente a medida que los diseños de chips se vuelven más complejos y los métodos de escalado tradicionales enfrentan limitaciones. Al aprovechar los procesos de fabricación de TSMC, Nvidia podría mejorar potencialmente la eficiencia energética y las capacidades de procesamiento de sus futuras GPU, haciéndolas adecuadas para IA, centros de datos y computación de alto rendimiento.
Se rumorea que las GPU Rubin de Nvidia se producirán utilizando el nodo de proceso N3P avanzado de TSMC. El proceso N3P es una versión optimizada de la tecnología de 3 nm de TSMC, que ofrece rendimiento, eficiencia energética y densidad de transistores mejorados en comparación con sus predecesores. Este nodo está diseñado para maximizar los beneficios de las arquitecturas basadas en chiplets, lo que podría permitir a Nvidia superar los límites del rendimiento de la GPU manteniendo la eficiencia energética.
Para optimizar aún más el rendimiento de sus GPU basadas en chiplets, Nvidia también aprovechará las tecnologías de empaquetado avanzadas de TSMC, incluido SoIC (System-on-Integrated Chip). Esta tecnología permite el apilamiento vertical de chips, mejorando la eficiencia energética y reduciendo la latencia entre diferentes chiplets dentro de la GPU. AMD ha estado utilizando el mismo diseño para sus CPU 3D V-Cache durante años.
Se espera que TSMC aumente su producción con planes de expandir significativamente su capacidad de SoIC para fines de 2025. Según Wccftech , se espera que la próxima línea Rubin de Nvidia utilice un diseño SoIC, aprovechando las capacidades de la memoria HBM4. Se rumorea que la plataforma Vera Rubin NVL144 cuenta con una GPU Rubin con dos matrices del tamaño de una retícula, que ofrece hasta 50 PFLOP de rendimiento FP4 y 288 GB de memoria HBM4 de próxima generación. Mientras tanto, se prevé que el modelo NVL576 de gama alta incorpore una GPU Rubin Ultra con cuatro matrices del tamaño de una retícula, lo que elevará el rendimiento a 100 PFLOP de FP4 y albergará 1 TB de memoria HBM4e repartida en 16 pilas HBM.
La adopción de la tecnología chiplet por parte de Nvidia sigue una tendencia industrial más amplia en la que las principales empresas de semiconductores, incluidas AMD e Intel, ya han integrado diseños similares en sus procesadores. La naturaleza modular de los chiplets permite a los fabricantes mezclar y combinar diferentes unidades de procesamiento, optimizando el rendimiento para cargas de trabajo específicas. Dado que la IA y la informática de alto rendimiento impulsan la demanda de hardware más potente, se espera que la asociación entre TSMC y Nvidia genere avances revolucionarios en el diseño de GPU.