Las GPU insignia de AMD regresarán con el sucesor de RDNA
Una filtración reciente en los foros de Chiphell ha revelado los ambiciosos planes de AMD para sus próximas arquitecturas de CPU y GPU. Según una publicación del miembro del foro zhangzhonghao , AMD se está preparando para utilizar el nodo de proceso N3E de última generación de TSMC para sus GPU Radeon de próxima generación y potencialmente para algunas de sus CPU futuras.
La filtración destaca el desarrollo de GPU basadas en la nueva arquitectura UDNA, que sucederá a la actual RDNA. Se espera que estas GPU incluyan un modelo insignia capaz de competir con las tarjetas GeForce RTX de primer nivel de Nvidia, abordando la falta de una opción de alta gama en la línea actual RDNA 4 de AMD .
AMD confirmó que está trabajando en UDNA en IFA el año pasado, que se espera abarque los juegos y las empresas. AMD ha anunciado su arquitectura GPU UDNA unificada. Anteriormente, la compañía desarrolló arquitecturas de GPU separadas, RDNA para juegos y CDNA para computación, que, si bien tuvieron éxito, crearon ineficiencias en su jerarquía de GPU. La nueva arquitectura UDNA tiene como objetivo unificar estos diseños, simplificar el desarrollo y permitir una optimización optimizada del software en todas las GPU de AMD.
El uso del nodo N3E de TSMC, una versión mejorada del proceso de 3 nm, indica un enfoque en mejorar el rendimiento y la eficiencia. Se espera que esta tecnología ofrezca una mayor densidad de transistores y una mejor gestión de la energía, lo que podría traducirse en capacidades mejoradas de computación y juegos. La arquitectura UDNA también puede incluir actualizaciones para el trazado de rayos y las cargas de trabajo de IA, áreas en las que AMD se ha quedado atrás de la competencia.
En el lado de la CPU, la filtración sugiere que AMD planea utilizar el nodo de proceso N3E de TSMC para sus próximos CCD de CPU Zen 6, mientras que se espera que el nodo N4C se use para las matrices IO de próxima generación. Esta transición a nodos de litografía avanzada, combinada con cambios arquitectónicos, sugiere que las CPU de próxima generación de AMD podrían ofrecer una mejora de rendimiento más sustancial en comparación con los saltos generacionales anteriores.
Además, la publicación agrega que AMD está desarrollando más chips X3D, incluido el Halo de próxima generación, un sucesor de Strix Halo . La compañía está explorando el uso de 3D V-Cache en componentes de CPU y GPU, lo que podría habilitar mosaicos X3D tanto en el CCD como en el IOD en sus diseños de chiplets. También se especula que la APU Sony PlayStation 6 de próxima generación hará uso de 3D V-Cache , mientras que Microsoft aún no ha decidido si implementará esta tecnología en su futura consola Xbox.