Categoría: Tendencias Digitales

El navegador Microsoft Edge tiene un nuevo ícono, ya que el software se aleja más de sus raíces de Internet Explorer y pasa a una versión moderna basada en el motor de código abierto Chromium de Google.

Sin embargo, Microsoft no reveló simplemente el nuevo logotipo . En cambio, fue el tesoro al final de una búsqueda en línea del huevo de Pascua con varios acertijos y pistas que comenzaron en el sub-Reddit oficial de Microsoft Edge. Los pasos en el proceso incluyeron renderizar un ícono como un objeto 3D y un juego secreto de navegación.

Se puede acceder al juego de navegación, el último paso en la búsqueda del tesoro, a través de edge: // surf en el navegador Microsoft Edge. Se parece a SkiFree, un juego clásico que estaba en el Entertainment Pack 3 de Microsoft para Windows que se lanzó en 1991. Para aquellos interesados ​​en probarlo, el objetivo del juego es usar las teclas W, A, S y D para navegar a través de los obstáculos, mientras aumenta la velocidad aumenta en el camino.

Los jugadores que completaron el juego de navegación y la búsqueda en línea del huevo de Pascua, y aquellos que esperaron los resultados de los otros que lo hicieron, encontraron el nuevo icono de Microsoft Edge, que representa una nueva era para el navegador de Internet de la compañía.

Microsoft vio que su Internet Explorer perdió ante el Chrome de Google en las guerras del navegador y la actualización a Microsoft Edge no ayudó. Esto llevó a la decisión de reconstruir Microsoft Edge usando el motor Chromium de Google, y la primera versión beta del proyecto, lanzada en agosto, se mostró prometedora. El mismo mes se lanzó un programa de recompensas de errores para Chromium Edge, que invitaba a expertos en ciberseguridad a identificar vulnerabilidades en el navegador para obtener recompensas de hasta $ 30,000.

Varias características nuevas para el nuevo Microsoft Edge basado en Chromium pueden ayudarlo a desafiar el dominio de Google Chrome en el espacio del navegador de Internet. Estos incluyen Colecciones, que permiten a los usuarios recopilar rápidamente una lista de páginas web en un centro central con un clic de un botón, una funcionalidad Compartir actualizada para una mejor integración con Windows y una mejor compatibilidad para páginas web diseñadas para navegadores antiguos.

La fecha de lanzamiento de la versión final del nuevo Microsoft Edge sigue siendo desconocida. Sin embargo, con la revelación del nuevo logotipo, es posible que se anuncie un anuncio para la conferencia Microsoft Ignite, que se realizará del 4 al 8 de noviembre de 2019 en Orlando.

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La placa base puede no ser la parte más emocionante de su sistema, pero podría decirse que es la más importante. También es el más grande, lo que puede hacer que la instalación sea un poco incómoda, pero siempre que tenga cuidado, no es difícil. Ya sea que tenga una placa eATX gigantesca, un ATX más típico o una de las opciones mATX o ITX más pequeñas, aquí le mostramos cómo instalar una placa base en unos pocos pasos rápidos.

Si todavía no sabes qué placa base comprar, aquí hay algunas excelentes opciones para los jugadores .

Paso 1: prepara tus herramientas

Antes de instalar cualquier componente de PC, es importante obtener todas las herramientas que necesitará y protegerse adecuadamente a usted y a su hardware. Eso significa usar una pulsera antiestática y realizar la instalación en una superficie no conductora; definitivamente no lo haga en un piso alfombrado.

En el caso de una placa base, querrás un destornillador Phillips largo, preferiblemente uno con una punta ligeramente magnetizada para sujetar los tornillos. Un par de alicates de punta fina también es una buena idea, en caso de que necesite sacar los tornillos que se caen dentro de los intestinos de la carcasa de su PC.

También recomendamos una buena iluminación para que pueda ver lo que está haciendo y asegurarse de tener a mano el manual de su placa base si tiene alguna pregunta específica sobre su placa.

Paso 2: atornille los separadores

Una placa base es un equipo electrónico sensible, por lo que no queremos que entre en contacto con el chasis conductor de su carcasa. Es por eso que, antes de instalar la placa base, necesitamos instalar los separadores. Son tornillos macho con una cabeza hembra, lo que le permite atornillar la placa base directamente en ellos. A menudo son de latón, pero a veces están pintados de negro. Debería haber recibido varios de ellos en una bolsa pequeña con su placa base o, alternativamente, con su estuche.

Muchos casos vienen con estos preajustados, pero no siempre para la forma específica o el tamaño de la placa base que está utilizando.

Consulte el manual de la placa base y la carcasa (o busque las notas eATX, ATX, mATX o ITX en la bandeja de la placa base) para averiguar cuáles necesita atornillar y dónde. Cuando haya encontrado las ubicaciones correctas, atorníllelas a mano. Puede ser un poco complicado, pero no debería necesitar usar ningún tipo de herramientas para introducirlos. Si siente la necesidad, generalmente es porque la alineación de separación no es correcta. Reajuste e intente nuevamente.

Paso 3: Instale el escudo de E / S

El último paso antes de la propia placa base es instalar el escudo de E / S. Es el panel plateado o negro que protegerá los puertos traseros de su placa base y habrá venido con la placa base en su caja.

Encuéntralo y presiónalo en el espacio trasero de tu estuche. Debería ser obvio a dónde va, pero asegúrese de verificar la orientación antes de presionarlo.

Paso 4: instale la placa base

En este punto, es posible que desee instalar la CPU primero, pero no es imprescindible. Para obtener más información al respecto, aquí se explica cómo instalar la CPU, ya sea AMD o Intel . Para instalar la placa base, querrás bajarla cuidadosamente dentro de la caja; entrar en un ángulo inclinado hacia arriba hacia la parte frontal de la caja puede ayudar, dependiendo del chasis.

Desea alinear los orificios de los tornillos en el tablero con los espaciadores que ha colocado. Asegúrese de que también encaja perfectamente en el protector de E / S posterior, y que ninguna pieza de metal cubra ninguno de los puertos.

Use los tornillos incluidos con su placa base. Es posible que deba mantener la placa base suavemente en su lugar mientras coloca el primer tornillo o dos, pero una vez que estén allí, no debería tener problemas para atornillar el resto. Al igual que con los separadores, si siente que lo está forzando. , desenroscar y comenzar de nuevo.

También es una buena idea atornillar los tornillos un poco para colocarlos, antes de dar la vuelta y apretarlos todos, uno por uno.

Paso 5: los cables de alimentación

Para alimentar su placa base, también deberá enchufar sus cables de alimentación. Para la mayoría de las placas esto significará el conector de 24 pines de largo y un conector más pequeño de cuatro u ocho pines. La primera generalmente se encuentra en el lado derecho de la placa base después de instalarla, mientras que la segunda generalmente se encuentra cerca de la parte superior. Sin embargo, la ubicación puede variar, así que consulte el manual de su placa base para asegurarse.

Dirija los cables a estos lugares como desee, luego empújelos suavemente en la ranura correspondiente, asegurándose de que estén orientados correctamente. Si no está seguro, verifique la forma de las tomas de corriente, ya que están redondeadas y cuadradas deliberadamente para hacer que las entradas incorrectas sean imposibles.

Una vez hecho esto, pasa a los otros componentes de su compilación. Consulte nuestra guía sobre cómo construir una PC para obtener más información sobre ellos.

• Cómo instalar un procesador Intel
• Cómo instalar un procesador AMD
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Intel está listo para comenzar la próxima salva en la guerra de núcleos de CPU del servidor, con planes de lanzar dos nuevas generaciones de procesadores Xeon en 2020. Al igual que sus planes móviles principales, Intel tendrá una solución de 10 nm y 14 nm. Pero donde esos chips se adhieren a cuatro núcleos como máximo, las nuevas CPU de servidor de Intel buscan perseguir los chips Epyc de 64 núcleos de AMD, con sus propias opciones de 38 y 48 núcleos.

Cuando AMD presentó su CPU de servidor Epyc de primera generación con hasta 32 núcleos y 64 hilos en 2017, superó el límite de lo que era posible para un chip de un solo socket. Lo hizo nuevamente en 2019 con el lanzamiento de los chips Epyc Rome basados ​​en la nueva arquitectura Zen 2 con hasta 64 núcleos y 128 hilos. También abrió nuevos caminos en los carriles PCIe, ofreciendo hasta 128 por chip con cada generación. Aunque el rendimiento del servidor de Intel fue más o menos comparable en varias formas, al menos por los números, se ha estado poniendo al día.

Hasta principios de 2019, todo lo que Intel podía ofrecer era 28 núcleos y 56 hilos. Algunas versiones especiales y soldadas de Cascade Lake-AP ofrecían hasta 56, pero no eran escalables fuera de un solo socket y Epyc de segunda generación estaba a solo meses de adelantarse nuevamente con 64.

La (s) próxima (s) generación (es) de chips de servidor de Intel no están listos para romper ese récord, con un máximo de 38 núcleos para los chips Ice Lake y 48 en la opción Cooper Lake (según WCCFTech ), pero sí aumentan el PCIe carriles a 64. Todavía la mitad que Epyc, pero es un paso en la dirección correcta.

En otras partes, Intel parece estar imitando cada vez más las características de los chips de servidor de AMD. Ambas nuevas generaciones de CPU solo son escalables a dos sockets, como Epyc. También admiten memoria de ocho canales, al igual que Epyc, según HotHardware . También tienen más hambre de poder que sus predecesores, al igual que Epyc. Pero donde las CPU AMD alcanzan un máximo de 225 vatios, los nuevos chips Intel Cooper Lake pueden extraer hasta 300 vatios de un solo chip.

Estos nuevos lanzamientos serán una buena noticia para las empresas que han tenido chips de servidor Intel durante años y desean mantenerlo en los próximos años. Más núcleos, soporte mejorado de velocidad de memoria y una mayor cantidad de carriles PCIe son bienvenidos (Ice Lake-SP incluso admitirá PCIE 4.0), pero todavía parece que Intel está persiguiendo la cola de AMD. Muchas de las características introducidas con estos nuevos chips son menos impresionantes que los recientes anuncios de AMD, y todavía no están programados para debutar hasta el segundo y tercer trimestre en 2020. Es entonces cuando esperaríamos ver un Epyc de tercera generación, con nombre en código Milán. , para hacer su debut.

La escalabilidad es una cosa que la línea de servidores de Intel ha tenido en cuenta frente al rápido desarrollo y mejora de Epyc, con los sistemas Sky Lake y Cascade Lake ofrecidos en variantes de hasta ocho sockets. Pero los nuevos chips Cooper Lake y Ice Lake están limitados a solo dos sockets por sistema. Eso podría alienar algunos casos de uso únicos en los que Intel podría haber tenido una ventaja.

También es revelador y frustrante que Intel vuelva a dividir su línea de productos con dos ofertas en 14nm y 10nm. Esto es lo mismo que hemos visto con Comet Lake y Ice Lake en dispositivos móviles . Ambos se lanzan con meses de diferencia, y ambos están etiquetados como "10ma generación". En ese caso y en este, Intel parece listo para presentar una línea expansiva pero confusa de hardware, que no podemos evitar cuestionar. Este puede ser otro ejemplo de que Intel no puede satisfacer la demanda de Ice Lake , por lo que está tratando de difundirlo en una nueva generación alternativa de hardware.

Si eso es cierto o si Intel solo quiere lanzar otra línea de CPU de 14nm, podría ser demasiado poco y demasiado tarde. Los chips de servidor Epyc Milan de 64 núcleos en 2020 no estarán muy lejos de estos, si no se lanzan junto con la opción Ice Lake-SP. Si eso sucede, estos chips ya se verán anticuados, ya que AMD se mueve a 7nm + con la tecnología EUV de TSMC. Quien gana al final está en el aire, pero la subida a conteos cada vez más altos es divertido.

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En una reciente convocatoria de ganancias, el CEO de Intel, Bob Swan, aseguró a los inversores que la capacidad de producción de la empresa para su fabricación de 10 nm es ahora suficiente para satisfacer plenamente la demanda de los clientes . Específicamente, Swan indicó que sus plantas en Oregon e Israel ahora están produciendo chips Ice Lake de 10 nm en los niveles necesarios para completar los pedidos de CPU de grado de centro de datos y de consumo. Además, las instalaciones de Intel en Arizona también deberían estar en pleno funcionamiento para la producción de 10 nm a principios del próximo año.

Cualquiera que siga a Intel desde al menos desde la feria comercial Computex de este año sabe que el gigante de la industria ha encontrado más de unos pocos problemas para mantenerse al día con AMD en términos de reducción de troqueles. Si bien Intel acaba de lanzar de manera confiable chips de 10 nm, AMD ya ha pasado a tamaños de matriz de 7 nm, aunque también está llegando a su parte de los inconvenientes de producción .

Inmediatamente después de Computex 2019, parecía que Intel estaba perdiendo terreno frente a su envalentonado competidor. Sin embargo, a medida que salían a la luz más desarrollos, la imagen se veía cada vez menos sombría. Por un lado, aunque su último lote de chips es un poco más voluminoso que el de AMD, Intel demostró que su primera ola de CPU Ice Lake podría medir su rendimiento.

Cuando se enfrentan cara a cara, el Ice Lake i7-1065G7 de Intel que se ejecuta en un HP Spectre superó al robusto Ryzen 9 3900X de AMD en el procesamiento de un solo núcleo. Y justo cuando las perspectivas de los procesadores de escritorio de 10 nm de Intel parecían sombrías, sin noticias de la compañía durante meses después del anuncio inicial, Intel aseguró a los consumidores que una ola posterior de computadoras de escritorio está en proceso.

Pero Intel está haciendo más que solo enfrentar el desafío de tamaño de troquel de AMD de frente. Está trabajando incansablemente para superar a AMD al ofrecer una estrategia más amplia para mejorar la experiencia informática del consumidor. Esto tiene mucho sentido teniendo en cuenta que a los fabricantes de chips les resulta más difícil exprimir el rendimiento adicional de la propia CPU y, en cambio, se están volcando para abordar redes más suaves y unidades de procesamiento dedicadas para tareas especializadas como el aprendizaje automático.

Para empezar, Intel está duplicando el rendimiento móvil con su próxima serie Lakefield , que favorece un abrazo híbrido de núcleos de gran potencia combinados con pequeños núcleos de menor potencia.

En realidad, se podría decir que Intel se está triplicando en dispositivos móviles al considerar su Proyecto Athena . Esta iniciativa tiene como objetivo impulsar la próxima generación de dispositivos 2 en 1 con hardware que pivotee más fácilmente entre las tareas optimizadas para dispositivos móviles.

Todos estos empujes ambiciosos dejan mucho para que los consumidores tengan en cuenta en los meses (y con suerte no años) por delante.

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Ha habido mucha expectación en torno a la fecha de lanzamiento del nuevo MacBook Pro de 16 pulgadas de Apple , y ahora se ha introducido otro rumor. Según los últimos informes, Apple comenzará a recibir envíos a granel del MacBook Pro de 16 pulgadas en el cuarto trimestre de 2019, lo que sugiere que la computadora portátil podría llegar al público a fines de 2019 o principios de 2020.

Este último rumor se ve impulsado una vez más por los informes de DigiTimes, que también afirma que el fabricante con sede en Taiwán Quanta Computer es uno de los proveedores clave para el nuevo MacBook Pro de 16 pulgadas. Como señala MacRumors , el informe DigiTimes cubre muchos de los detalles previamente conocidos del nuevo MacBook. Esto incluye sus biseles delgados, así como su tamaño general y su tamaño similar al MacBook Pro de 15 pulgadas.

Sin embargo, como con todos estos rumores, hay otro lado de esta historia, y tal vez una razón para creer que el dispositivo realmente no podría lanzarse pronto. Sigue existiendo la posibilidad de que Apple pueda recibir estos envíos a granel del Macbook Pro de 16 pulgadas solo para evitar nuevas tarifas aquí en los Estados Unidos, que entrarán en vigencia antes de fin de año.

Sin embargo, recientemente ha habido razones para creer que ya podría haber MacBook Pros de 16 pulgadas en alguna parte. Las imágenes del MacBook Pro de 16 pulgadas se vieron en el MacOS Catalina 10.15.1 beta 2. Las imágenes insinuaron que el nuevo portátil tendrá biseles mucho más delgados y más espacio alrededor de los altavoces, en comparación con el MacBook actual de 15 pulgadas. También se dice que el teclado será significativamente diferente , con Apple reemplazando las teclas del mecanismo de mariposa con teclas de tijera para una mayor durabilidad.

Las imágenes que se vieron el 30 de octubre incluso revelaron que el MacBook Pro de 16 pulgadas podría tener una tecla Esc física, un TouchID y un botón de encendido integrado que está desconectado de la barra táctil.

Ahora que ha finalizado el mes de octubre, sigue siendo un poco cuestionable si el MacBook Pro de 16 pulgadas podría llegar a fin de año. Sin embargo, Apple anunció el AirPods Pro sin realizar un evento dedicado, por lo que siempre hay un rayo de esperanza.

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