AMD recupera los chips 3D V-Cache para portátiles para juegos
AMD acaba de anunciar más de una docena de nuevas CPU para portátiles, que aparecerán en más de 150 portátiles nuevos que se anunciarán en CES 2025 y más adelante este año, incluido un nuevo chip 3D V-Cache para portátiles para juegos y algunos gráficos realmente impresionantes en su nuevo Ryzen AI Max+. chips de halo.
Comencemos con Fire Range. Estos chips son para computadoras portátiles para juegos de alta gama, un sucesor de la línea Dragon Range, dirigido a jugadores entusiastas y, hasta ahora, solo los entusiastas estarán contentos, ya que esas computadoras portátiles probablemente sean bastante caras. Por otro lado, las CPU suenan muy potentes. La línea incluye, ante todo, el próximo gran chip 3D V-Cache , denominado Ryzen 9 9955HX3D.
Esta es una continuación del primer móvil 3D V-Cache, el Ryzen 9 7945HX3D, que se lanzó en 2023. Si bien fue impresionante técnicamente, solo apareció en una configuración de una computadora portátil para juegos, la Asus ROG Strix Scar 17. . Pero en el lado de escritorio, la línea de chips se ha ganado una reputación entre los jugadores de PC, utilizando el apilamiento vertical único de caché L3 para mejorar el rendimiento del juego. Con suerte, veremos que el Ryzen 9 7945HX3D obtenga una adopción más amplia y llegue a algunas de las mejores computadoras portátiles para juegos a finales de este año.
Sin embargo, más allá de eso, los otros chips de la línea Dragon Range incluyen el Ryzen 9 9955HX y el Ryzen 9 9850HX. En los tres chips, las especificaciones son muy similares a las de Dragon Range, pero se espera que el cambio de Zen 4 al último Zen 5 genere algunas mejoras en los juegos. El 9955HX3D viene con 16 núcleos, 32 subprocesos, 144 MB de caché combinado y una velocidad de reloj máxima de 5,4 GHz. El 9955HX es casi igual, excepto por un caché mucho más pequeño de 80 MB. Por último, el 9850HX está limitado a 12 núcleos y 24 subprocesos, 76 MB de caché y una frecuencia de impulso máxima de 5,2 GHz. Los tres comparten la misma potencia de diseño térmico (TDP) de 54 vatios.
Estas CPU aún no han recibido una fecha de lanzamiento sólida, pero estarán disponibles en la primera mitad de 2025.
AMD también está ampliando la línea de la serie Ryzen AI 300 con nuevos chips de rango medio y promete ofrecer mejoras considerables con respecto a sus competidores. Las nuevas incorporaciones incluyen Ryzen AI 7 350, Ryzen AI 5 340, Ryzen AI 7 Pro 350 y Ryzen AI 5 Pro 340.
Con una frecuencia de seis a ocho núcleos y de 4,8 GHz a 5 GHz, estos son procesadores de estaciones de trabajo optimizados para maximizar la duración de la batería y admitir flujos de trabajo de IA. Con ese fin, cada uno viene con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) con hasta 50 Tera operaciones por segundo (TOPS), por lo que están preparados para Copilot+. AMD afirma que la NPU supera tanto al X Plus de Qualcomm como al Core Ultra 7 258V de Intel en Procyon AI.
Los siguientes son los chips halo de AMD, concretamente el Ryzen AI Max+ Pro (y solo AI Max). Estos vienen equipados con hasta 16 núcleos Zen 5, una NPU XDNA 2 con hasta 50 TOPS y gráficos RDNA 3.5 con hasta 40 unidades de cómputo (CU). AMD comparó el nuevo modelo insignia Ryzen AI Max+ 395 con el M4 Pro de Apple, destacando grandes ganancias en renderizado 3D sobre el modelo de 12 y 14 núcleos; por ejemplo, en Vray, el AI Max fue un 69% más rápido que el M4 Pro.
AMD también afirma ofrecer un rendimiento gráfico hasta 14 veces más rápido en comparación con el Core Ultra 9 288V. Esa es una gran afirmación, especialmente considerando lo potentes que ya son los gráficos integrados en los chips Core Ultra Series 2 de Intel.
Todos los chips de la nueva gama Ryzen AI Max+ Pro y no Pro tienen un TDP altamente ajustable que va de 45 vatios a 120 vatios. La disponibilidad se distribuirá durante los dos primeros trimestres de 2025.
Todos sabemos que AMD no es ajeno a volver a sus gamas de CPU más antiguas y agregar productos a líneas que ya no son "actuales". Esto es lo que le está pasando a la serie Ryzen 200, que es una plataforma basada en Zen 4 que la propia AMD anuncia como “IA para experiencias cotidianas”.
En el segundo trimestre de 2025 llegará una gran cantidad de CPU, que van desde el Ryzen 9 270 con ocho núcleos y 16 subprocesos, hasta los económicos Ryzen 3 y Ryzen 3 Pro 210 con unos modestos cuatro núcleos y ocho subprocesos. Todos ellos, aparte de los dos chips principales, tienen TDP que oscilan entre 15 y 30 vatios, lo que debería traducirse en una buena duración de la batería.
Hay una gran cantidad de procesadores móviles en los que profundizar esta vez. Ahora todo se reduce a la disponibilidad. Las generaciones anteriores no estaban ampliamente disponibles, pero quizás esta vez la presencia de AMD en las computadoras portátiles haya crecido lo suficiente como para darles a estos chips una oportunidad de éxito.